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10月30日，全球领先的内存芯片制造商三星电子发布了第三季度业绩，显示受益于AI浪潮下芯片业务复苏...
三星 存储芯片 内存
存储器
2025-10-29
智原科技在10月28日的法说会上宣布，已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案，并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案...
三星 先进封装
制造/封测
2025-10-23
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布，三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片（AI5）...
三星 台积电
IC设计
2025-09-22
韩国半导体业内人士透露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试，
三星 英伟达 HBM
2025-08-13
为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP封装...
三星
2025-07-21
韩国媒体报导，三星电子在10奈米级第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大进展，良率已突破50%...
三星 HBM4
2025-07-02
三星电子近期宣布将推迟其1.4纳米制程的量产计划，预计这一计划将延迟至2028至2029年...
2025-06-25
三星宣布最新旗舰芯片Exynos 2500，这是三星首款3 奈米GAA（环绕闸极）制程打造的行动芯片，象征高阶芯片制程大突破。
三星 芯片
2025-06-24
三星电子正在加速其在美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂的生产准备，计划于2026年引入2nm工艺的量产线
NAND FLASH ( 2025/10/31 19:00:50 )
DRAM ( 2025/10/31 19:00:50 )
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