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芯德半导体向港交所提交上市申请

据港交所文件,10月31日,江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为华泰国际...

半导体封测 半导体IPO

制造/封测

盛合晶微科创板IPO获受理 拟募资48亿元

10月30日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(下称“盛合晶微”)科创板IPO审核状态变更为已受理...

半导体封测 半导体IPO

制造/封测

510亿元!央企战新基金启动

10月29日,由国务院国资委发起,委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金在北京启动,该基金首期规模达510亿元...

半导体

制造/封测

中国人寿20亿元投资新基金 聚焦半导体与智能电动车

中国人寿保险股份有限公司于2025年10月30日宣布,将出资人民币20亿元,与关联方国寿实业投资有限公司共同投资总规模为20.1亿元...

半导体

制造/封测

追加11亿欧元,格芯德国晶圆厂将扩产

投资将使上述基地年产能增至100万片以上...

格芯

制造/封测

不一样的展会,不一样的精彩—— 2025湾芯展圆满收官

10月17日,2025湾区半导体产业生态博览会(2025湾芯展)在深圳会展中心(福田)圆满收官...

集成电路 芯片设计

制造/封测

智原科技成功获得三星4纳米AI ASIC新案

智原科技在10月28日的法说会上宣布,已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案,并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案...

三星 先进封装

制造/封测

通富微电三季报:净利润同比增长95% 营收突破700亿

通富微电2025年第三季度财报显示,公司第三季度营业收入达到70.78亿元,同比增长17.94%...

通富微电

制造/封测

总投资120亿元,安徽晶镁光罩项目开工

近日,独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工....

光罩厂

制造/封测

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